一般认为电镀锡过程分为4个步骤

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一般认为电镀锡过程分为4个步骤

发布日期：2018/6/28 11:31:22

　含锡离子（酸性电镀时为锡阳离子、碱性电镀时为锡酸根阴离子）在电场力和浓差极化的作用力下，向电极表面扩散；
　　含锡离子脱去表面的配离子，在电场力的作用下向电极表面的双电层内进行迁移；
　　含锡离子在电极表面接受电子，形成吸附原子；
　　吸附原子向晶格内嵌入（形成镀层）。在这四个的反应过程中，最慢步骤的速度为总反应的控制速度，即电镀过程中的沉积速度。含锡离子在经历①——③阶段放电后，在电极表面形成吸附原子，这些吸附原子通过表面扩散到达晶体生长线上，再沿生长线到生长点上，固定并进入晶格。

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