KS-315珍珠镍工艺能够在钢材、铜及同合金基底材料上镀上一层细蜜性极佳、均匀无光泽的装饰性镍镀层，表面几乎没有光亮度，而且耐触摸及刻痕性能极佳。珍珠镍层能够镀铬和其它一些装饰性镀层。

因为决定珍珠镍效果的有机物胶体会凝聚，所以必须定期从电解质溶液中清除。电镀镍时，不需要过滤。

注意：此工艺的设备和操作条件不同于光亮镍的设备和操作条件。珍珠镍KS-315添加剂只适用于挂镀。

     工艺参数                             最佳值             范围

硫酸镍（g/L）                            430            420-450

氯化镍（g/L）                            35             25-45

硼酸  （g/L）                            40             35-45

KS-315X辅助剂（ml/L）                 20            15-25

KS-315H走位剂（ml/L）                  6             4-6

KS-315K沙剂  （ml/L）                 0.4           0.3-

密度（20℃）     1.27 g/cm³(31⁰Be)

PH               4.0-4.5, 最佳值为4.1-4.2之间

温度             50-55℃，最佳值为52℃，即使溶液闲置较长的时间，温度也不能低于35℃，避免产生沉淀.

       阴极电流密度     3-8A/dm²,最佳范围为4-6 A/dm²

       阳极电流密度     1-3 A/dm²

        阳极             电解镍，使用PP材料的阳极保护袋，使用前先在80℃ 20g/L的NaOH溶液里浸泡半小时，再用冷水洗，然后用稀硫酸（30—40℃）中和10分钟，再用冷水水洗.

   电压              一般3-10V

   整流器            通常为10V，也可以12V，波纹小于5%

   沉积率            5A/dm²时 ，沉积率大约是1um/min

   处理时间          所需的镀层厚度不同，处理时间也不同。为了获得均匀无光亮的镀层，厚度至少10um。

   搅拌              阴极搅拌，速度是0-6m/min

   过滤              只能在不工作期间过滤（参看补加）