KS-206铜锡合金代镍电镀工艺
由于镍层对皮肤有敏感作用，故本公司特别设计KS-206代镍工艺以配合这方面的发展。KS-206镀层银白色光亮，坚硬及延展性高，最适于镀金、银及钯前的底层的电镀（本工艺均适用于滚、挂镀生产线）。
一． 镀层特征：
硬度（VICKERS） | 300-400 |
镀层重量（微克/微米.平方厘米） | 0.82-0.85 |
1微米镀层需时间 | 约1.4分钟（1.5 A/dm2） |
阴极电流效率（毫克/安培.分） | 19-23（1.5 A/dm2 ） |
项目 |
| 最佳条件 | 范围 |
金属铜 | g/L | 12 | 10~15 |
金属锡 | g/L | 20 | 17~25 |
游离氰 | g/L | 50 | 45~60 |
PH（操作温度） |
| 12.7 | 12.4~12.9 |
镀液比重 | Be | 20 | 20~28 |
温度 | ℃ | 45 | 40~50 |
搅拌 |
| 中度 |
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阴极电流密度 | A/dm2 | 1.5 | 1~2 |
阳极电流密度 | A/dm2 | 越低越理想 |
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镀一微米时间 |
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用1.5A/dm2电流 |
| 1分24秒 |
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电镀速度 | mg/安培分 |
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用1.5A/dm2电流 |
| 19~23 |
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镀液成分比例 |
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游离氰比金属铜 |
| 4.2：1 | 3.9~4.6：1 |
金属铜比金属锡 |
| 0.6：1 | 0.5~0.7：1 |
镀液的最高负荷 | A/L | 0.3 |
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