KS-802 酸性镀金工艺
KS- 802 是特别为廉价首饰或同类饰物而设计的镀金工艺，同样在PCB行业有着广泛的应用。
该工艺镀层光亮平滑，颜色为24K足金，其装饰性镀层以光亮镍为底层尤为适用，温度操作范围宽，对ABS等塑胶电镀同样理想的效果。该工艺最高镀至1um厚度。
一． 镀液操作工艺条件
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| 范围 | 最佳 |
含金量 | g/L | 0.75-3.00 | 2.0 |
阴极电流密度 | A/dm2 |
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挂镀 |
| 0.5-1.2 | 1.0 |
滚镀 |
| 0.2-0.4 | 0.3 |
阳极电流密度 | A/dm2 | 0.25-0.35 | 0.25 |
pH值 |
| 3.4-3.8 | 3.5 |
温度 | ℃ | 42-58 | 50 |
溶液比重 | °Be | 10 | 12 |
阳极 |
| 白金钛网Pt/Ti |
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搅拌 |
| 适中至激烈搅拌 |
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镀率 | mg/Amin | 20-30 | 25 |
镀1um厚度所需时间 | Min（1.0A/dm2） | 5-8 | 6 |
时间 |
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挂镀 | Sec | 5-25 | 10 |
滚镀 | Min | 1-4 | 3 |
过滤 |
| 连续过滤 |
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