KS-831钯/镍合金电镀工艺
一、简介
KS-831是一种钯镍合金电镀工艺。此工艺可以产生一种钯(78-82%)和镍(18-22%)的光亮合金镀层,镀层白而亮,延展性好它可以获得任何商业应用的厚度,在正常电镀操作工艺下可产生有价值的钯镍合金镀层,此工艺可应用于电镀线路板、连接件、开关、接触件和其它电子部件。
 
二、镀层特性
     合金比例(%)      钯78-82%%   镍18-22%
     密度 g/cm3                10.8 – 11
 
  | 单 位  | 范 围  | 最 佳  | 
金属钯  | 
  | 2.5   - 3.5  | 3.0  | 
金属镍  | 
  | 2.0   - 3.0  | 2.0  | 
阳极与阴极比率  | 
  | 大于4:1  | 4:1  | 
溶液比重,20°C  | °Be 波美度  | 8-9  | 9  | 
温度  | °C  | 28   - 38  | 35  | 
35°C时的PH  | 
  | 8.5   - 8.8  | 8.6  | 
搅拌  | 中等搅拌  | 
阴极电流密度  | A/dm2  | 
  | 
  | 
挂镀  | A/dm2  | 1.0   - 2.0  | 1.5  | 
滚镀  | A/dm2  | 0.3   - 0.5  | 0.5  | 
一般沉积速率  | mg/Amin  | 25   - 28  | 27  |