KS-858 金保护剂

一、简介

KS-858金封孔剂是一种不含溶剂、特别应用于金表面的水溶性封孔剂。形成于金表面的保护层将大大改善其防变色和防腐蚀性能，且可以提高金层的耐磨性。

二、工艺特点

1、该工艺适用于连续镀设备,工艺操作简易。

2、将工件浸在工作液中，即可发生化学反应形成有效的保护膜。

3、工艺不含有机溶剂，形成的保护层无毒性和无刺激性，提高安全性及环保。

4、保护层几乎不改变金层的接触电阻和焊接性。

5、短时间的热处理（300℃以下）对保护层的性能影响不大。

6、环保型配方，不含易挥发的溶剂，可以安全使用。

三、镀液组成

 KS-858操作极其简易，只需将浓缩液稀释于热纯水中即可使用。

四、操作条件

操作参数               单位         范围            最佳

KS-858金封孔剂           mL/L       30-50           40

温度                     ℃          45-55           50

浸渍时间                 S           10～30